關于凹版印刷制版在運行過程中要注意的問題
在軟(ruan)塑(su)料包裝凹版(ban)印(yin)刷制(zhi)版(ban)時應當留意(yi)以(yi)下(xia)問題(ti):
1、塑料包裝印刷(shua)選(xuan)用凹版印刷(shua)時,傳統制(zhi)版法的缺陷(xian)是什(shen)么?
傳統(tong)法制(zhi)版(ban)的(de)工(gong)藝流程很雜亂,制(zhi)版(ban)過(guo)程中(zhong)的(de)可變因素也(ye)比較多(duo),常常存(cun)在以下一些缺陷:
①制版(ban)工(gong)藝(yi)雜亂,而且大多是(shi)手工(gong)操作,很難完成數據化(hua)操控;
②使(shi)用(yong)碳素紙過(guo)版(ban),印版(ban)精度(du)不高,不能印刷GAO檔五(wu)顏(yan)六色印刷品;
③不能完成(cheng)無接縫制(zhi)版;
④在技(ji)術(shu)上不夠安穩,要求較(jiao)高的操作技(ji)巧(qiao);
⑤制版本錢比較高。
因此,這種(zhong)方(fang)法只能適用(yong)于對(dui)印(yin)刷質量要求(qiu)不高的印(yin)刷品印(yin)刷,隨著人們對(dui)印(yin)刷品質量的要求(qiu)越來越高,這種(zhong)制版方(fang)法現已逐(zhu)步被篩選了(le)。

2、印版鍍鉻(ge)的(de)目(mu)的(de)是什么?
印(yin)版圖文(wen)建立后,還要鍍上一層(ceng)鉻(ge),鍍鉻(ge)是(shi)為了(le)進(jin)步(bu)外(wai)表硬度(du)(du),保護(hu)印(yin)版輥筒,從而進(jin)步(bu)印(yin)版耐印(yin)力。因為鍍鉻(ge)層(ceng)具有(you)很(hen)強的(de)硬度(du)(du)及耐磨性(xing)和化(hua)學安(an)穩性(xing),可以使印(yin)版輥筒外(wai)表有(you)很(hen)好的(de)機械強度(du)(du),并能使印(yin)版長(chang)時(shi)間堅持(chi)光澤。
鍍(du)鉻(ge)用的電(dian)(dian)解(jie)液(ye)主要(yao)是(shi)(shi)鉻(ge)酸酐和硫酸。電(dian)(dian)鍍(du)過程關(guan)鍵是(shi)(shi)要(yao)操(cao)控(kong)好電(dian)(dian)流(liu)和電(dian)(dian)解(jie)液(ye)溫度(du)。溫度(du)一般操(cao)控(kong)在50~55℃,電(dian)(dian)鍍(du)過程中要(yao)求ZUI好是(shi)(shi)在±1℃變化(hua),并要(yao)確(que)保電(dian)(dian)解(jie)液(ye)溫度(du)均勻。在條件(jian)答應的狀況下可進步電(dian)(dian)流(liu),電(dian)(dian)流(liu)量越(yue)大,硬(ying)度(du)越(yue)高。
3、在印(yin)版(ban)鍍鉻(ge)工藝中呈(cheng)現掩蓋(gai)能力差(cha),應怎么(me)處(chu)理?
在印版鍍鉻工藝中(zhong)呈(cheng)現(xian)掩蓋能力差現(xian)象時,假如是(shi)因為(wei)硫酸含量(liang)(liang)太高(gao),可用適(shi)量(liang)(liang)的(de)(de)BaCO3下(xia)(xia)降(jiang)硫酸含量(liang)(liang)。假如是(shi)因為(wei)三價鉻或鐵等金(jin)屬雜質(zhi)(zhi)含量(liang)(liang)高(gao)級原(yuan)因形成的(de)(de),可下(xia)(xia)降(jiang)三價鉻含量(liang)(liang)或用離子交換(huan)法去除雜質(zhi)(zhi)。
4、在印版鍍鉻工藝中(zhong)呈現部分外(wai)表未(wei)鍍上鉻時應怎么(me)處理(li)?
在(zai)印版鍍鉻工藝中呈現部分外表未(wei)鍍上(shang)鉻時(shi),假(jia)如是因為溫度(du)過高(gao)引起,則需恰(qia)當下降溫度(du),假(jia)如鍍件外表有氧化(hua)膜或油污,則需加強(qiang)鍍鉻前(qian)處理。假(jia)如電流密度(du)太(tai)低,應增大電流密度(du)。假(jia)如是因接觸不(bu)良等原因形成的,應查看并清(qing)理接觸點(dian)。
5、在印版鍍(du)鉻(ge)工藝中呈(cheng)現鍍(du)鉻(ge)層硬度低,呈(cheng)灰暗(an)色(se)時,應怎么處(chu)理?
在印版(ban)鍍(du)鉻(ge)工藝中(zhong)常(chang)呈現鍍(du)鉻(ge)層硬度低,呈灰暗色現象,假如(ru)是因為溫(wen)度和電流密度配合不妥(tuo),應調節兩者(zhe)到正常(chang)范(fan)圍內。假如(ru)硫(liu)酸含量太少,則需求進行分析(xi)調整硫(liu)酸的(de)含量。
6、在印版鍍(du)鉻工藝中呈現(xian)鍍(du)層邊際發黑或呈灰暗色時,應怎么處理?
在印版鍍(du)鉻(ge)工藝(yi)中常(chang)呈現鍍(du)層邊際(ji)發(fa)黑(hei)或(huo)呈灰暗(an)色(se)現象,假如是(shi)因為電(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)密度(du)(du)過大、需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)下降電(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)密度(du)(du)。假如是(shi)電(dian)(dian)(dian)(dian)解(jie)液(ye)溫度(du)(du)太低,需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)進步電(dian)(dian)(dian)(dian)解(jie)液(ye)的溫度(du)(du)。假如是(shi)輥(gun)(gun)筒入槽時電(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)太大,需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)操控輥(gun)(gun)筒入槽時的電(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)密度(du)(du)。
7、在印版鍍鉻工藝中常(chang)呈現(xian)鍍層(ceng)堆積速(su)度慢時,應怎么處理?
在(zai)印(yin)版鍍鉻工藝中呈現鍍層堆積速度慢時,可能是(shi)因為導(dao)電功(gong)能差(cha),排(pai)除的(de)方法為查(cha)看陰陽極導(dao)電功(gong)能。
8、輥筒(tong)鍍銅質量應檢(jian)測哪幾(ji)個方面(mian)?
①鍍銅后(hou)目測外(wai)表是否光亮。要求鍍層外(wai)表很光亮,無毛刺(ci)及起(qi)泡(pao)、起(qi)皮等(deng)現象。
②用硬度計(ji)查看(kan),看(kan)銅(tong)層的硬度是否在規(gui)定的范圍內(nei)。若硬度過高了就要(yao)稀釋電鍍液中添(tian)加劑(ji)的濃(nong)度,不然就要(yao)下降。
③測量鍍層(ceng)(ceng)的厚度。這里指的是制版銅層(ceng)(ceng)的厚度,它需(xu)求(qiu)1定的厚度,不然(ran)給后加(jia)(jia)(jia)工(gong)帶來困(kun)難(nan)。當然(ran),厚度要根(gen)據(ju)后加(jia)(jia)(jia)工(gong)方式和(he)后加(jia)(jia)(jia)工(gong)余量來確定。
9、輥筒(tong)制版(ban)質量應(ying)檢測哪幾個方面(mian)?
①查看(kan)輥(gun)筒上套(tao)準信號標(biao)和規線是否正確。
②輥筒(tong)制版完(wan)后(hou)ZUI好(hao)用(yong)網點(dian)檢測儀查(cha)看(kan)—下(xia)網點(dian)深度、中間調(diao)、暗(an)諧和高調(diao)的狀(zhuang)況。
③查輥筒尺度是否正確。
④查(cha)圖(tu)紋擺放是否正確(que)。