在軟塑料(liao)包裝中印(yin)刷波(bo)紋板時(shi)應(ying)注意以(yi)下問題:

1. 使用塑(su)料凹版(ban)印刷時(shi)，傳統制(zhi)版(ban)的缺點是什么?

傳統的法制制版過(guo)程十分復雜，制版過(guo)程中存在許多變量(liang)。通常有以下缺點:

1）制版工藝復雜，且大多(duo)為手工操(cao)作，難以實現數據控制;

2）采用復寫紙通過(guo)印(yin)版(ban)，印(yin)版(ban)精度(du)不(bu)高，不(bu)能(neng)打(da)印(yin)高文件顏色的(de)印(yin)版(ban);

3）無(wu)(wu)法實現無(wu)(wu)縫制版;

4）技(ji)術不穩定，操作(zuo)技(ji)能要(yao)求高;

5）制版成(cheng)本相(xiang)對較高。

因(yin)此，該(gai)方法僅適用于印(yin)(yin)(yin)刷不要求高(gao)印(yin)(yin)(yin)刷質(zhi)量的印(yin)(yin)(yin)刷品。隨著人們對印(yin)(yin)(yin)刷品質(zhi)量的要求越來越高(gao)，這種制版(ban)方法已(yi)逐漸被(bei)淘汰。

2. 鍍鉻板的(de)目的(de)是什么?

在印(yin)版(ban)(ban)圖像被創(chuang)建之后(hou)，它(ta)還被鍍(du)(du)上一層鉻。鍍(du)(du)鉻是為(wei)了提高印(yin)版(ban)(ban)表面(mian)硬度，保(bao)護印(yin)版(ban)(ban)輥筒，從而提高印(yin)版(ban)(ban)的(de)印(yin)刷(shua)耐(nai)久(jiu)性(xing)。由于鍍(du)(du)鉻層具有(you)較強(qiang)的(de)硬度、耐(nai)磨性(xing)和化學(xue)穩定性(xing)，可使板(ban)輥表面(mian)具有(you)良好的(de)機械強(qiang)度，并能長期保(bao)持板(ban)的(de)光澤。

鍍(du)鉻電(dian)解(jie)(jie)液主(zhu)要(yao)(yao)為鉻酸酐和(he)硫(liu)酸。電(dian)鍍(du)工藝的關鍵是控(kong)制電(dian)流和(he)電(dian)解(jie)(jie)液溫度。溫度一般(ban)控(kong)制在50 ~ 55℃。在電(dian)鍍(du)過(guo)程中，ZUI要(yao)(yao)求±1℃，電(dian)解(jie)(jie)液溫度要(yao)(yao)均(jun)勻(yun)。當條(tiao)件允許時，電(dian)流可以增(zeng)大(da)，電(dian)流越大(da)，硬度越高(gao)。

3.在平板(ban)鍍鉻工藝中，鍍層覆蓋(gai)率(lv)較差，如何(he)解決呢?

在鍍鉻工藝(yi)覆蓋不(bu)良的情(qing)況下(xia)，如果硫酸(suan)含量(liang)(liang)(liang)過(guo)(guo)高，可(ke)以使用適量(liang)(liang)(liang)的碳酸(suan)鋇降低硫酸(suan)含量(liang)(liang)(liang)。如果是由三價(jia)鉻或鐵等(deng)金屬(shu)雜質含量(liang)(liang)(liang)高引起的，則(ze)可(ke)以通過(guo)(guo)離子交換降低三價(jia)鉻含量(liang)(liang)(liang)或去除雜質。

4. 在(zai)鍍鉻過程中，如果表面沒有鍍鉻，該怎么辦?

在鍍(du)(du)鉻板的情況下(xia)，如(ru)(ru)(ru)果表面沒有鍍(du)(du)鉻，如(ru)(ru)(ru)果是由(you)于(yu)溫度(du)過高造成的，則應(ying)(ying)適當降低溫度(du)。如(ru)(ru)(ru)果鍍(du)(du)件(jian)表面有氧化膜(mo)或油漬，應(ying)(ying)加強(qiang)鍍(du)(du)鉻處理。如(ru)(ru)(ru)果電(dian)流密(mi)度(du)過低，則增加電(dian)流密(mi)度(du)。如(ru)(ru)(ru)果是由(you)于(yu)接觸(chu)不良等原(yuan)因造成的，檢查并清潔接觸(chu)點。

5. 在鍍鉻過(guo)程中(zhong)，當鍍鉻層硬(ying)度(du)較低且呈(cheng)灰白色時(shi)，應如何處理?

在平板鍍鉻工藝中，鍍鉻層往(wang)(wang)往(wang)(wang)硬度(du)低(di)，呈灰白色(se)。如果(guo)溫度(du)和電流密度(du)不匹配，應將兩者(zhe)調(diao)整(zheng)到(dao)正常范圍(wei)。如果(guo)硫(liu)酸含(han)量過低(di)，則需要(yao)對硫(liu)酸含(han)量進行調(diao)整(zheng)分析。

6. 在(zai)鍍鉻過程中，如果鍍層邊緣是黑(hei)色或(huo)灰色，我該怎么辦(ban)?

在鍍(du)鉻(ge)過(guo)程中，鍍(du)層邊緣呈黑色(se)(se)或灰白色(se)(se)，如果(guo)電流(liu)密度(du)過(guo)大(da)(da)，則(ze)需(xu)要(yao)降低(di)電流(liu)密度(du)。如果(guo)電解(jie)液溫度(du)過(guo)低(di)，則(ze)有必要(yao)提高電解(jie)液的(de)溫度(du)。當輥(gun)槽內電流(liu)過(guo)大(da)(da)時，必須(xu)控制輥(gun)槽內電流(liu)密度(du)。

7. 在鍍鉻過(guo)程(cheng)中，當鍍膜速度較慢時(shi)，應(ying)如何處理?

當(dang)鍍鉻過(guo)程中鍍層(ceng)沉積速率較(jiao)慢(man)時，可(ke)能(neng)是(shi)由于導電(dian)性較(jiao)差(cha)，消除的方法(fa)是(shi)檢查陽(yang)(yang)極-陽(yang)(yang)極電(dian)導率。

8. 軋輥(gun)鍍銅質(zhi)量應檢測哪(na)些(xie)方面?

1 .鍍(du)銅后，目測表面是否(fou)光(guang)滑。涂(tu)層表面要求光(guang)滑、無毛刺、無起泡(pao)、無剝落。

用硬(ying)度計(ji)檢(jian)查銅層硬(ying)度是否在規定范(fan)圍內。如(ru)果硬(ying)度過高，應(ying)稀釋鍍液(ye)中添(tian)加(jia)劑的濃(nong)度，否則會(hui)降(jiang)低鍍液(ye)的硬(ying)度。

測量(liang)涂層(ceng)的(de)厚(hou)度(du)。這是指制版(ban)銅層(ceng)的(de)厚(hou)度(du)，這需要一定(ding)(ding)的(de)厚(hou)度(du)，否則會造成后期加(jia)工的(de)困難。當然，厚(hou)度(du)是根(gen)據后處(chu)(chu)理方法和后處(chu)(chu)理余量(liang)來(lai)確定(ding)(ding)的(de)。